Kako odabrati odgovarajuću učestalost ultrazvučnog stroja za čišćenje

Ultrazvučni prag kavitacije je usko povezan s ultrazvučnom frekvencijom. Što je veća frekvencija, to je veći kavitacijski ventil. Drugim riječima, ako je frekvencija niska, vjerojatnije je da će doći do kavitacije, a postoji i duži vremenski interval između kompresije i stanjivanja tekućine pod niskom frekvencijom, tako da mjehurići mogu narasti do veće veličine prije kolapsa i povećati intenzitet kavitacije, što pogoduje učinku čišćenja.

Stoga je niskofrekventno ultrazvučno čišćenje primjenjivo na površinu velikih dijelova ili prigoda s visokom kombinacijom prljavštine i dijelova za čišćenje. Međutim, lako je nagrizati površinu dijelova za čišćenje, što nije pogodno za čišćenje dijelova s visokom površinskom završnom obradom, a kavitacijska buka je velika. Na frekvenciji od oko 40 KHz, pod istim intenzitetom zvuka, broj kavitacijskih mjehurića je veći od onog na frekvenciji od 20 kHz, a penetracija je jaka. Pogodno je očistiti radni komad složenim oblikom površine ili slijepom rupom. Kavitacijska buka je mala, ali intenzitet kavitacije je nizak, što je prikladno za prigodu kada je prianjanje između prljavštine za čišćenje i površine očišćenog dijela slabo. Visokofrekventno ultrazvučno čišćenje pogodno je za fino čišćenje računala i mikroelektroničkih komponenti; Megahertz ultrazvučno čišćenje primjenjivo je na čišćenje integriranih kružnih čipova, silikonskih pločica i valnih filmova. Može ukloniti mikron i submikronsku prljavštinu bez oštećenja očišćenih dijelova. Stoga, s obzirom na učinak čišćenja i ekonomičnost, frekvencija se općenito odabire u rasponu od 20-130khz. Naravno, pravilan odabir frekvencije je vrlo važan, a odabir specifične i odgovarajuće radne frekvencije treba postići kroz neke eksperimente.